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電子元器件切片分析
所屬分類
切片分析
產(chǎn)品描述
目的：
隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應用范圍：
電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
依據(jù)標準：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。
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